趋势专用数字集成电路

目前,专用集成电路的数字集成电路约占总市场份额的20%。特别是在军事应用方面发挥了独特的优势,其高可靠性、低功耗、辐射性、品种多、周期性快等特点受到了极大的重视,投入了大量的国家军事力量的发展。美国军方的1 / 4在军用集成电路ASIC目前占的比重。

具体的应用范围包括数字网络、通信、消费、航空、医疗、汽车和工业控制等方面。

专用数字集成电路的发展趋势有三个方面:

超深亚微米和纳米的发展,扩大。上世纪80年代中期,ASIC通常2μM技术,到上世纪80年代末,用1。5μM技术。到20世纪90年代初,技术产品占绝大多数为1μm,0。8μm技术开始产生。上世纪90年代中期不深亚微米工艺,已向90nm和65nm发展。随着微加工技术的发展,芯片的规模越来越大,功能更强大。ASIC的规模从2μM一万级、0。35μM一百万级、0。18级和一千万,目前正在对90nm和65nm门级发展数系统芯片方向。

在今天的技术驱动的超大规模集成(VLSI)下,在密度和性能的ASIC技术有一个非常大的进步。随着芯片密度的增加,芯片进入SoC时代。这就要求芯片具有一个系统级的功能,比如一个片上存储器、总线、时钟和控制网络。从数字逻辑的主要焦点的模拟电路和数字/模拟混合信号电路的ASIC的设计方向。可编程模拟电路技术的进一步研究和发展,充分实现数字电路和模拟电路的片上系统功能将起到关键作用。

内蒙快3软件下载结构化ASIC的开发。有了一个新的芯片的生产方法,本世纪初,被称为结构化ASIC(专用集成电路(ASIC)或平台平台ASIC)。相比于标准单元ASIC,ASIC因为这可以缩短与预定义的金属层的制造时间,并且可以预先特征在硅芯片的设计周期缩短,这样可以确保更快的上市时间。

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